著力打造產學研深度融合創(chuàng)新聯(lián)合體 武進國家高新區(qū)—常州大學化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體揭牌 |
| 時間：2024-08-15 19:56:14 來源：武進新聞 作者：陽湖網(wǎng) |
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今天上午，武進國家高新區(qū)—常州大學化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體簽約揭牌，副市長潘冬鈴、常州大學黨委書記徐守坤共同揭牌，區(qū)領導惲淇丞、李皓、王斐見證儀式。
化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體一期投入資金1000萬元，根據(jù)協(xié)議，雙方本著“資源共享、優(yōu)勢互補、務求實效、合作共贏”的原則，進一步加強產學研協(xié)同創(chuàng)新，深化產教融合，以黨建為引領，以科技創(chuàng)新為抓手，以“產學研用”可持續(xù)發(fā)展為原則，在黨建文化建設、區(qū)域產業(yè)發(fā)展、專業(yè)人才培養(yǎng)等領域展開全方位合作，成立集成電路產業(yè)鏈黨建聯(lián)盟，聯(lián)合開展主題教育活動，促進科技成果轉化和專業(yè)學科發(fā)展，全面提升化合物半導體產業(yè)高質量發(fā)展水平。
據(jù)悉，作為國家級高新區(qū)，武高新以化合物半導體制造、特色集成電路設計、半導體核心材料與設備為產業(yè)發(fā)展重點方向，目前累計引進落戶了承芯半導體、縱慧芯光、臻晶半導體、圣創(chuàng)半導體、毫厘智能等近50個產業(yè)鏈項目，2023年實現(xiàn)規(guī)上工業(yè)產值47億元。常州大學圍繞常州市集成電路產業(yè)鏈布局規(guī)劃，目前已形成以“化合物半導體新材料、新器件和新電路”為特色的學科專業(yè)鏈，并以王諍微電子學院（集成電路產業(yè)學院）為基礎，堅持產教融合，與地方政府、企業(yè)緊密合作，持續(xù)攻堅特色化合物半導體領域內的關鍵科學問題。
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