今天上午，武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目集中開工暨龍城芯谷奠基儀式在武進國家高新區(qū)舉行，聚力技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)項目集聚、產(chǎn)業(yè)人才支撐、發(fā)展氛圍營造，打造全國領先、世界一流的中國特色工藝半導體全產(chǎn)業(yè)鏈基地，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。市長盛蕾為項目開工奠基培土。市委常委、區(qū)委書記、武進國家高新區(qū)黨工委書記喬俊杰出席儀式并致辭，市政府秘書長周承濤，區(qū)領導惲淇丞、李皓、朱慧峰參加活動。
 
本次集中開工項目涵蓋1個特色集成電路產(chǎn)業(yè)園——龍城芯谷一期，2個集成電路產(chǎn)業(yè)平臺——寬禁帶半導體國家工程中心常州分中心、東南大學智能感知平臺，以及縱慧芯光半導體、快克芯裝備科技等14個重點集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項目，總投資約85億元，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。
其中，龍城芯谷是武進區(qū)重點打造的集成電路產(chǎn)業(yè)新高地，規(guī)劃面積443畝，錨定第二代、第三代化合物半導體，重點布局新能源汽車、機器人、智能裝備等常州特色產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度高的細分領域。一期項目占地面積100畝，規(guī)劃建設面積13.3萬平方米，涵蓋展示交流中心、總部辦公樓、研發(fā)中試中心、科創(chuàng)孵化中心等?？v慧芯光項目總投資5.5億元，將建設通信芯片設計、生產(chǎn)中心。快克芯項目總投資10億元，主要從事半導體封裝檢測設備的研發(fā)及制造。
武進是常州集成電路產(chǎn)業(yè)排頭兵，聚焦化合物半導體制造、特色集成電路設計、半導體核心材料與設備等重點方向，與武岳峰科創(chuàng)等知名創(chuàng)投機構(gòu)密切合作，先后招引了承芯半導體、縱慧芯光、楠菲微電子等30多個產(chǎn)業(yè)鏈項目，初步打造了從襯底材料、外延片、芯片到封裝、應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2023年，武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)營收超百億元，產(chǎn)業(yè)集群效應初步彰顯。
喬俊杰在致辭中表示，武進將以今天的項目集中開工為契機，不斷提升服務水平、強化要素保障，以最高的效率、最優(yōu)的服務，為項目建設和企業(yè)發(fā)展保駕護航。武進也誠摯邀請，以武岳峰科創(chuàng)、縱慧芯光為杰出代表的集成電路投資機構(gòu)和科創(chuàng)企業(yè)，多來武進考察交流、拓展合作，近距離感受武進的產(chǎn)業(yè)活力和營商環(huán)境，與武進開展更加深入、全面、多元的合作，共同創(chuàng)造更加美好的未來。